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更新 11/04 16:00併購·TOB 16 財測修正 40 庫藏股 7 股利 7 增資·分割 6 財報 87 人事 1

東京精密上修純益財測至320億日圓,股利增至316日圓

2026年11月4日(三) 15:30 東京精密(7729) 半導體設備 English

東京精密(7729)將2027年3月期全年歸屬母公司純益財測由308億日圓上修至320億日圓,並將全年股利預估由每股304日圓提高至316日圓。

修正後全年純益財測320億日圓(原308億日圓)
全年股利預估每股316日圓(原304日圓)
上半年度營業利益203億4,100萬日圓(年增38.2%)
上半年度接單1,389億6,000萬日圓(年增72.3%)

公司表示,綜合上半年度實績、當前事業環境及全年展望,上修半導體製造設備部門營收預估,帶動各項利益財測同步上調,修正後每股純益為788.38日圓。

項目前次財測(8月4日)修正後財測增減率
營收1,890億日圓1,920億日圓+1.6%
營業利益440億日圓450億日圓+2.3%
經常利益440億日圓455億日圓+3.4%
歸屬母公司純益308億日圓320億日圓+3.9%

同日公布的上半年度財報(決算短信)顯示,2026年4月至9月營收923億9,900萬日圓,年增19.9%;營業利益203億4,100萬日圓,年增38.2%;歸屬母公司純益154億8,900萬日圓,年增61.1%。接單金額1,389億6,000萬日圓,年增72.3%,公司指主因是半導體製造設備部門生成式AI等HPC相關設備需求強勁。

分部門看,半導體製造設備部門接單1,140億7,400萬日圓,年增86.0%,營收726億4,500萬日圓,年增22.3%;計測機器部門接單248億8,600萬日圓,年增28.9%,營收197億5,300萬日圓。

股利方面,董事會決議上半年度每股配發158日圓,高於前次預估的152日圓,配息總額64億4,300萬日圓;期末股利預估亦由152日圓上調至158日圓。上一年度全年股利為262日圓。公司股東回饋方針以合併配息率約40%為目標。

這份開示的下一步:上半年度股利預定自2026年12月7日開始支付;半期報告書預定於2026年11月5日提交。


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